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Kimihide WATANABE 1건
금-구리 (Au-Cu), 금-비소 (Au-As) 합금피막의 미세화에 관하여
Microcrystalization of Au-Cu and Au-As plated alloy films
자료
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
접촉저항이 적고, 내마모성이 우수한 구리와, 팔라듐과의 합금화 함에 따라 비정질화되는 비소에 주목하여, 오프타임과 펄스 파라미터가 금 Au , 금-구리 Au-Cu 합금, 금-비소 Au-As 합금의 각각 도금의 결정입경에 주는 영향에 관하여 검토
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FeCl3 용액으로 니켈프레임을 에칭하는 과정에서 발생한 폐액으로부터 철과 니켈을 분리, 회수하기 위해 용매추출과 환원실험을 수행했다.
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부식의 종류및 방식방법에 관해 알아보고 현재(2003.11.21) 국내에 출원된 방식관련 특허기술동향에 대하여 알아보고자 한다.
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도금이라는 것은 금속, 비금속의 표면에 금속피막을 생성시켜 제품의 표면에 장식적인 미관 내식성 금속의 특징에 따른 내열성 내마모성 윤활성 납땜성 전기전도성 등의 공...
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염화제이철 용액에 의한 금속에칭의 기구해명을 직접분극거동으로 검토하여 연구
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구연산욕에서 텅스텐-코발트 W-Co 합금전착에 관하여 욕조성, 전해조건, 전착합금의 산성용액중의 내식성을 검토한 결과보고