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Shiro HARUYAMA 8건
비소의 전착과 비소전착막의 전기화학적 거동
Electrodeposition and electrochemical behaviour of arsenic film in aqueous solution
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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.10
반도체 재료로서의 갈륨-비소 GaAs 합금박막을 전해석출법으로 형성할 목적으로, 전단계인 갈륨의 석출과 그 전기화학적 특성에 관하여 검토하고, 산성 또는 알칼리욕에서 비소의 전착막을 만드는 실험
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Cu(ii)-EDTA 착체가 pH 4~10에 있어서 [CuY]2- 의 형태로 존재하고, pH 10~13 의 영역에는 pH 의 상승에 반하여 [CuY(OH)]3- 의 존재비가 증대하는 것을 이용하여, 이들 착...
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SVS ^ Sodium vinylsulphonate [VS] 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]
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G-Coat는 스테인레스 스틸 / 니켈. 이 합금은구리, 황동, 니켈, 강철 및 사틴 마감 처리 된 부품의 가장 중요한 하지도금 또는 최종 후도금을 주는 것처럼, 매우 안정적이고...
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니켈-질화알루미늄 Ni-AlN 나노복합도금을 초음파 전착에 의해 연강표면에 성공적으로 도금하였다. 석출비율은 중량방법을 사용하였다. 미세구조, 미세형태 및 부식방지...
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붕소 함량이 높은(7~9wt%) 무전해 니켈 도금은 중간 붕소 (5~6wt% B) 도금조의 도금 조건을 400 °C 에서 1시간 동안 열처리 전후의 조건과 일반적인 작업에서 얻은 도금과 ...