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무전해 Ni-P/Au 도금막의 납땜 퍼짐성에 있어서 막중수소의 영향
Influence of Hydrogen in Electrolessly Deposited Ni-P/Au Films on Solder Wettability

등록 : 2019.11.08 ⋅ 19회 인용

출처 : 표면기술, 69권 9호 2018년, 일어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解Ni-P/Auめっき膜のはんだ濡れ性に及ぼす膜中水素の影響

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 황산 | 최종수정일 : 2020.12.13
무전해 Ni-P/Au 도금막에 포함된 수소의 탈거와 납땜 퍼짐성의 상관에 관하여 보고

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