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반광택 니켈도금 공정의 일종의 납땜 가능성
Solderability of a Kind of a Semi-bright Nickel Plating Process

등록 2020.07.08 ⋅ 72회 인용

출처 Surface Technology, 44권 7호 2015년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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저자

LIU Yong-yong1) LIU Tao-tao2) CHEN Yue-hua3) YUAN Li-hua4) JIANG De-feng5) ZHU Jun-hao6)

기타

一种可焊性半光亮镀镍工艺

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.05
니켈도금층의 불량한 납땜성 문제를 해결하기 위해 광전자장치 쉘의 납땜성이 리플로 납땜 요구 사항을 충족시키고 반년 동안 보관후 납땜성이 줄어들지 않도록 하였다. 아미노설폰산 니켈을 시스템으로 사용하여 리플로우 납땜 및 주석 디핑 방법을 채택하고 온도, pH, 전류밀도 및 도금속도 사이의 관계를 조사하여 피막의...
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