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반광택니켈 도금공정의 공정에 있어서 일종의 납땜성
Solderability of a Kind of a Semi-bright Nickel Plating Process

등록 : 2020.07.08 ⋅ 36회 인용

출처 : Surface Technology, 44권 7호 2015년, 중국어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

LIU Yong-yong1) LIU Tao-tao2) CHEN Yue-hua3) YUAN Li-hua4) JIANG De-feng5) ZHU Jun-hao6)

기타 :

一种可焊性半光亮镀镍工艺

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분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.06.09
니켈도금층의 불량한 납땜성 문제를 해결하기 위해 광전자장치 쉘의 납땜성이 리플로 납땜 요구 사항을 충족시키고 반년 동안 보관후 납땜성이 줄어들지 않도록 하였다. 아미노설폰산 니켈을 시스템으로 사용하여 리플로우 납땜 및 주석 디핑 방법을 채택하고 온도, pH, 전류밀도 및 도금속도 사이의 관계를 조사하여 피막의...

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