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Fe-W 합금도금의 전석거동과 철족금속 전극에의 금속 텅스텐 석출
Electrodeposition Behavior of Fe-W Alloy Plating and Metallic Tungsten Deposition on Iron-Group Metal Cathode

등록 2019.11.09 ⋅ 29회 인용

출처 표면기술, 69권 11호 2018년, 일어 3 쪽

분류 연구

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Fe-W合金めっきの電析挙動と鉄族金属電極への金属タングステン析出

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.21
Fe-W 철텅스텐합금도금에서 고 W 함유율의 Fe-W 합금도금 피막을 만들기 위한 도금조건과 Fe 와 W 이온농도가 도금피막 조성과 전류효율등에 미치는 영향에 관하여, 독자적으로 제젝한 이온교환막 부착 헐셀을 이용하여, 넓은범위의 농도 및 전류밀도를 검토
  • CNT의 응집을 줄이고자 볼밀링이나 산처리, 분산제를 사용하여 분산시킨 뒤 그 결과를 비교하고 전류밀도를 변화시키며 복합전기도금함으로 전류밀도에 따른 복합도금층의 ...
  • 미국 유디라이트사가 개발한 3가 크롬도금 프로세스 종래 3가 크롬의 문제점을 대폭개선 [Tri-Valent Chromium Plating Tricrolyte Process]
  • 알칸산을 주석이온에 의한 가교역할의 겔 입자(알킨산-주석 겔 입자)를 조사하고, 조제된 알칼산-주석겔 입자를 구리판 상에 흡착하고 부분 치환 주석도금을 하고, 광학현미...
  • EMC의 중요성 ♦ 전자파 적합성(EMC)을 사용하려면 시스템 / 장비가 지정된 수준의 간섭을 견딜수 있어야하며 지정된 수준 이상의 간섭을 생성하지 않아야한다. ♦ 오늘날 EMC...
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