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무전해금 Au 도금 용액
Electroless Gold platingsolutions

등록 2008.09.12 ⋅ 59회 인용

출처 한국특허, 2004-0050887, 한글 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
시안화합물을 함유하지 않는 무전해금 Au 도금액]의 안정성에 관한 문제를 해소하고, 동시에 금석출이 과도하게 억제되지 않는 분해억제제를 사용하는 무전해금도금액
  • 무전해 코발트-니켈-인 합금 도금에 관하여, 피막중의 Co/Ni 비를 변화시킬때의 피막의 부식특성 및 철소지상에 도금할때의 방식특성에 관하여 검토
  • 황산제이철, 트리에탄올아민 및 수산화나트륨으로 제조된 철도금욕의 특성을 연구하였다. 도금욕 내 착음이온의 적절한 농도는 0.2 mol/l 이상이어야 하며 실온에서 0.5 ~ 1...
  • 섬유자체의 기능 즉 섬유물성을 살리면서도 전자기파 차폐 기능성을 부여하기 위하여 섬유제품 제조의 초기 공정인 식물성 섬유상에 직접 전기파차폐를 위한 구리 Cu 도금과...
  • 6가크롬 도금에서 전착된 기존의 크롬 매트릭스 피막은 장식 및 내마모에 널리 사용되었다. 6가크롬의 강한 독성과 발암성으로 인해 6가크롬에서 전착은 다른 방법으로 대체...
  • 금도금액 ㆍ Gold Plating Bath 금도금은 귀금속 장신구 및 전자 부품까지 폭넓게 사용되고 있으며, 화학적으로 매우 안정된 금속이다. 최근엔 전기 · 전자산업의 발전에 따...