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습식법에 의한 유리위에 직접 도금
Plating on Glass Substrate using Wet Process

등록 2019.11.11 ⋅ 68회 인용

출처 표면기술, 70권 4호 2019년, 일어 5 쪽

분류 연구

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기타

湿式法によるガラス上への直接めっき

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 표면세상 | 최종수정일 : 2020.12.14
각종 소자가 구현되는 배선기판을 보면 진공관에서 트랜지스터 및 IC 칩으로 변해 가지만, 일부 특수 용도를 제외하고 대부분은 수지기판 이였다. IC 칩의 배선밀도는 무어의 법칙에 따라 가속도적으로 미세배선에 의한 고밀도화가 되어왔다. 이에 따라 IC 칩의 구현에 사용되는 유기인터포저도 고밀도화가 강하게 요구되어 ...

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