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프린트 배선판 제조에 있어서 직접도금 기술
Direct Plating in Printed Circuit Board Manufacturing

등록 : 2019.11.11 ⋅ 24회 인용

출처 : 표면기술, 70권 4호 2019년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

プリント配線板製造におけるダイレクトプレーティング技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 표면세상 | 최종수정일 : 2021.01.01
2018 년의 프린트 배선판 시장은 견실한 성장을 보이고있다. 스마트 폰, 자동차의 전자화 등이 성장의 견인 요소가 되고 있다. 스마트폰 보급에 따라 성장 둔화가 우려되고 있지만, 연간 15 억대 라는 큰 시장 규모로 모델마다 혁신은 프린트 배선판을 포함한 주변기술의 변화를 가져오고 있다. 기술의 큰 변화 일례로서 기...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금의 넓은 조성범위를 가진 γ 상과 경사조성 이라는 개념에 착안하여, Zn-Ni 합금도금의 합금조성이 γ 상의 범위로 철기재측에서 표층방향으로 향한 ...
  • 저농도 황산크롬(iii) 수용액으로 부터 미려한 광택크롬을 전착시키는데 있어서 중요한 요소인 착화제로 포름산소다 Sodium Formate 와 글리신 Glycine 을 혼합 사용한 전착...
  • Pd/S 촉매를 이용한 직접 도금 메커니즘을 도금 성능을 기반으로 조사하고 흑연 콜로이드 필름을 사용한 시스템과 비교하였다. Pd/S 층의 표면 전도성보다는 황 원자의 가교...
  • 도금욕의 물리적성질, 전착응력 및 경도에 있어서의 영향을 조사 1. 산성 구리도금층의 전착응력 및 경도를 측정하였고, 사용한 첨가제를 다음과 같이 분리하였다. ⓐ. 무첨...
  • 자동차부품 자동차차체 가존제퓸 건축부재 항공기부품등에 적용되고 있는 최근의 방식도금에 관하여 전기도금법에 의한 아연계 도금을 중심으로 설명 [防食めっきの最近の動...