로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11104건

습식도금 자료분류

자료수 11105 건

추천글

Tag LIST

납땜도금 대체 납프리 주석-구리 (SnCu) 합금도금 기술
Lead Free Tin-Copper electroplating technology for instead of Solder

등록 2008.09.05 ⋅ 64회 인용

출처 전자기술, 1호 2001년, 한글 6 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

日本 日刊工業新聞社가 發行하는 月刊「電子技術」誌와의 著作權 協定에 依據하여 提供받은 資料

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.24
주석-납 (Sn-Pb) 합금 납땜에 의한 접합은 전자부품의 실장기술에서 반드시 필요한 것이다. 그러나 납의 환경, 인체에 미치는 유해성이 문제로 대두됨에 따라 납의 사용을 규제하려는 움직임이 본격화 되고 있다. 유럽에서는 유럽위원회가 전기 전자기기 폐기물 지시안의 제3차 초안을 제출하고 납, 카드뮴, 수은, 6가크롬 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 주석 합금층의 도금용 피로인산 기반 욕조
  2. 연구문헌자료.. 주석-구리 SnCu 도금을 이용한 저마찰력 피막의 검토
  3. 연구문헌자료.. 환경을 고려한 도금기술의 개발 - 글루콘산욕에서 주석-비스무스 합금도금
  4. 연구문헌자료.. 전자 산업에 있어서 무연 전기도금 기술의 현황과 발전
  5. 연구문헌자료.. 무전해 니켈도금의 납 Pb 프리 안정제에 관한 연구
  6. 연구문헌자료.. 납프리 무전해니켈 도금피막중의 공석물이 납땜 실장 신뢰성에 주는 영향
  7. 연구문헌자료.. 21세기의 납과 카드뮴 PbCd 프리 무전해니켈 공정
  8. 연구문헌자료.. 납 Pb 프리 무전해니켈 도금액
  9. 연구문헌자료.. 전자부품용 납 Pb 프리 아연-주석-니켈 ZnSnNi 합금도금 강판의 개발
  10. 연구문헌자료.. 납 Pb 과 카드뮴 프리 니켈피막의 특성과 무전해 석출
  • 도금공정의 수많은 위험들을 체계적으로 찿아내고 분석할 수 있는 적합한 안정성 평가기법을 선정하고 공정 및 기기의 역할, 사용물질을 파악하여 도금 공정의 위험성을 제...
  • pH, 니켈농도 및 무전해니켈욕의 환원제 농도를 포함하여 현장 핵심 변수를 분석하는 방법을 개발 하였다. 목적은 도금공정의 생산라인 자동제어를 가능하게 하는 것이다. ...
  • 생체흡착은 물에서 금속을 격리하는 경제적 인 과정이다. 카복실화 알긴산은 5-6 meq/g 건조질량의 중금속에 대해 높은 흡수능력을 나타냈다. 실제 도금폐수에 적용하기 위...
  • 자동차바디 화성라인에는 인산염처리후 크롬린스가 묶여 있기 때문에, 이것을 클리어할 첫번째 과제가 되었다. 크롬린스를 사용하고 있지 않은 일본의 자동차는 바퀴와 ...
  • RALU PLATE MPS ^ 3-mercapo-1-1-propanesulfonat CAS : 17636-10-1 C2H7NaO3S2 = 178.20 g/㏖ 합성약품 중간재 및 장식 및 전자부품도금 [황산구리도금|황산구리 도금]용 ...