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납땜도금 대체 납프리 주석-구리 (SnCu) 합금도금 기술
Lead Free Tin-Copper electroplating technology for instead of Solder

등록 : 2008.09.05 ⋅ 63회 인용

출처 : 전자기술, 1호 2001년, 한글 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

日本 日刊工業新聞社가 發行하는 月刊「電子技術」誌와의 著作權 協定에 依據하여 提供받은 資料

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.24
주석-납 (Sn-Pb) 합금 납땜에 의한 접합은 전자부품의 실장기술에서 반드시 필요한 것이다. 그러나 납의 환경, 인체에 미치는 유해성이 문제로 대두됨에 따라 납의 사용을 규제하려는 움직임이 본격화 되고 있다. 유럽에서는 유럽위원회가 전기 전자기기 폐기물 지시안의 제3차 초안을 제출하고 납, 카드뮴, 수은, 6가크롬 ...

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