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반도체 D Ram용 포르마린 Free 무전해 구리 (동) 도금의 국산화 기술개발에 관한 연구

등록 : 2019.12.05 ⋅ 9회 인용

출처 : 산업자원부, 2002. 9., 한글 77 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.11.15
포르말린 Free 무전해구리도금액 개발을 위하여 다음과 같은 과정으로 수행하였다. 현재 당사에서 이미 개발하여 공급중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해 구리도금액 제조기술을 기본으로 하여 무전해 구리도금액에 대한 문헌과 자료조사를 통하여 무전해 구리도금의 메카니즘과 첨가제의 영향을 분석하고 포...
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  • 부식시험방법
  • Ag/탄소 나노튜브(CNT) 복합 피막을 비시안화욕에서 전착하였다. 다양한 pH 범위의 주변 조건에서 요오드화물 욕의 안정성을 시각적 외관, pH 및 삼요오드화 이온(I3-) 농도...
  • PTFE 복합피막(Co-deposition) 기술 - PTFE는무전해 니켈(Ni-P) 과함께가장많이쓰이는 복합피막(co-deposit)이다. - 무전해니켈(Ni-P) 복합도금에서PTFE 무게기준1-10% 포함...
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