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전기구리도금
Copper elctroplating process

등록 : 2008.09.08 ⋅ 46회 인용

출처 : 미국특허, 1984-4469564, 영어 6 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.06
구리 전기도금 공정은 양극을 양이온 투과성막으로 둘러 싸서 전기화학조에서 첨가제의 분해를 방지하는 방법을 설명합니다. 이러한 기능은 수조수명을 늘리고 수조화학을 더 잘 제어 할 수 있도록한다.
  • 시안화 금도금욕 ^ Gold Cyanide Plating Bath 오래전부터 사용된 금도금액으로 여러 합금성분을 이용한 다양한 색상의 출현이 가능하여 장식품의 얇은 도금에 많이 이용된...
  • 헥사시아노철산 인듐 (InHCF) 는 프러시안 블루 유사체이며 K+ 함유 전해질에서 다음과 같은 가역적 산화환원 반응을 한든다. 무색 In [Fe (CN6)] (노란색) + K+ + e ↔ K [(...
  • CVD
    CVD · Chemical Vapor Deposite CVD 는 가스상의 Precursor 의 성분을 반응로에 장입시켜 고체의 기지에서 고체와 화학반응을 일어나게 하여 증착시키는 방법으로, (이때 불...
  • 납땜의 연(Pb)프리화에 대응하는 전자부품의 표면처리의 동향에 관하여 알려주십시요.
  • ● 납땝(Soldering)을 통한 부품실장. ● Au wire bonding ● Ni-P 층은 비정질 구조 (Amorphous)로 내마모성이 우수하다. ● 니켈층에 P(인)의 함유로 내식성이 우수함 ● Au의 ...