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도금현장의 트러블과 대책 (9) 주석, 주석-납 (SnPb) 합금도금
Plating site troubles and countermeasures (9) Tin, tin-lead (SnPb) alloy plating

등록 : 2008.09.10 ⋅ 62회 인용

출처 : 실무표면기술, 33권 5호 1986년, 일본어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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na1)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.10
주석, 주석-연 SnPb 합금도금의 현장 트러블의 예로, 반도체 리드 프레임의 외장도금에 이용되는 90:10의 주석-연 합금피막을 얻기위한 붕불화욕과 이 트러블의 대책에 관하여 설명
  • 니켈전착에 적합한 새로운 유형의 전기도금조가 개발되었다. 구연욕에서 착화제와 완충제로 사용되었다. 구연산나트륨과 붕산 사이의 완충능력을 비교했다. 효과는 욕조성, ...
  • 금속상의 비금속 비전도 비수용성의 무기결정체와 무전형의 피막인 인산염 처리에 관한 필사본
  • 타펠 ㆍ Tafel 곡선 스위스 화학자 Julius Tafel 의 이름을 따서 명명되었으며, 과전압에 대한 전기화학 반응의 속도와 관련된 전기화학 역학의 방정식이다. Tafel 방정식은...
  • 합금도금중에도 기능특성에 문제가 많은 자성합금도금의 하나로, 와이야메모리용 퍼마로이박막도금에 관하여, 그 전착에 있어서 특시현상과 그 이론 및 실제적인 욕...
  • DPS
    DPS ^ N,N-Dimethyl-dithiocarbumyl propyl sulfonic acid, sodium salt ^ 나트륨 3-〔〔(디메틸아미노)티옥소메틸〕 티오〕 프로판설포네이트 ^ Sodium 3-〔〔(dimethylami...