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도금현장의 트러블과 대책 (9) 주석, 주석-납 (SnPb) 합금도금
Plating site troubles and countermeasures (9) Tin, tin-lead (SnPb) alloy plating

등록 2008.09.10 ⋅ 77회 인용

출처 실무표면기술, 33권 5호 1986년, 일본어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.10
주석, 주석-연 SnPb 합금도금의 현장 트러블의 예로, 반도체 리드 프레임의 외장도금에 이용되는 90:10의 주석-연 합금피막을 얻기위한 붕불화욕과 이 트러블의 대책에 관하여 설명
  • 붕산 · Boric Acid (H3BO3) (올소 붕산) H3BO3 = g/mol 무색 판상의 결정 100 g 의 물에 20 ℃ 에서 5 g, 100 ℃ 에서는 40 g 정도 녹는다. 매우 약한 산으로 무취, 특유의 맛...
  • 와트욕 · Watt's Bath 전기 [니켈도금]의 하나로 1951년 O.P. Watte 라는 사람이 고안한 도금액으로, 도금 피막은 경도 150~300 HV, 신율 3~30 %, 인장강도 3500~4000 kg/cm...
  • 다이나믹 화학도금 (Dynamic Chemical Plating) 이라는 새로운 구리 직접화학 도금방법을 설명한다. 이 저비용 기술은 구리금속 이온과 보로 하이드리이드 환원제를 포함하...
  • 할로겐을 포함하지 않고, 액중에 구리가 혼입에도 구리대체가 발생하지 않고, 더욱 고속의 에칭 조건에서도 균일한 외관을 얻을 수있는 철 - 니켈계 합금용 에칭제를 제공함
  • Colloy Ni-Z-POSIT alkaline plating process produces a bright, ductile (High-nickel) ZInc-Nickel deposti that is ideal for meeting today's demanding automotive sp...