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오스뮴의 전기도금
The Electrodeposition of Osmium

등록 : 2008.09.11 ⋅ 37회 인용

출처 : Platinum Metals Rev., 16권 3호 1972년, 영어 1 쪽

분류 : 기타

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
이러한 특성은 예를 들어 리드 관련에서와 같이 대기가 노출되지 않는 전착 피막의 형태로 잠재적으로 유용하며 지난 몇 년 동안 이러한 목적에 적합한 전해질을 제거하려는 노력이 이루어졌다.
  • 초고속 광택레베링의 황산구리도금 광택제로 균일전착성도 우수하며, 내부응역이 낮고 액안정성이 우수하며 사용범위가 넓다.
  • 최신의 알루미늄 휠의 화성처리로서, 브라스트 공정에 의한 내식성을 해결하기 위하여 도입된 화학에칭 및 도막밀착성을 강화하기 위한 독일 케메탈사가 개발한 SAM (Self-A...
  • 니켈을 절감목적의 하나로 개발된 초고레베링 니켈 광택제
  • 주석-은 Sn-Ag 납땜은 기본적으로 황산주석 SnSO4, 질산은 AgNO3, 티오우레아 CH4N2S 로 구성된 욕조에서 전착되어 은과의 착화제 역할을 한다. 전착 Sn-Ag 납땜의 조성과 ...
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