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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Metal 266건
오스뮴의 전기도금
The Electrodeposition of Osmium

등록 2008.09.11 ⋅ 49회 인용

출처 Platinum Metals Rev., 16권 3호 1972년, 영어 1 쪽

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
이러한 특성은 예를 들어 리드 관련에서와 같이 대기가 노출되지 않는 전착 피막의 형태로 잠재적으로 유용하며 지난 몇 년 동안 이러한 목적에 적합한 전해질을 제거하려는 노력이 이루어졌다.
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  • 각종 히단토인 유도체를 배위자로한 금 Au 착체를 합성하여, 도금욕에 있어서 표면형태, 반응기구등의 관점에서 평가하여 최적인 착화제를 조사하였다.
  • 안녕하세요~ 무전해 팔라듐 도금에 관심이 많은 신입입니다. 미크론 단위의 실리카 입자에 무전해 팔라듐 도금으로 수십 nm의 팔라듐을 코팅하고 싶은데 방법이 있는지 모르...
  • 유기 보호 피막이 구리표면에 단단히 부착되어야 한다. 따라서, 광택 도금보다 무광택 구리층이 선호된다. 본 발명에 따른 욕은 구리의 무광층을 도금하는 역할을 하며, 적...
  • 도금슬러지는 대부분의 산업 폐기물 처분장에 매립된다. 한편, 처리비용의 상승이나 처분장 수입 제한 강화등 슬러지의 폐기물 처리의 장래가 우려되고 있으며, 슬러지의 감...