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카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
이러한 특성은 예를 들어 리드 관련에서와 같이 대기가 노출되지 않는 전착 피막의 형태로 잠재적으로 유용하며 지난 몇 년 동안 이러한 목적에 적합한 전해질을 제거하려는 노력이 이루어졌다.
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금 Au 도금의 전반적인 개요와, 프린트 배선판분야에 응요되는 금도금의 각론에 대하여 설명 <써킷테크노로지>
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높은 종횡비 (직경 3 μm, 깊이 50 μm) 로 Si 관통 비아 (TSV) 의 구리충진을 가능하게 하기 위해 코발트 라이너 재료에 구리시드의 무전해도금을 조사하였다. 환원제인 ...
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이 논문은 페인트 박리의 활성 성분으로서 아세탈의 적용에 대한 연구를 제시하였다. 샘플을 준비하고 표면의 주름 능력을 평가했다. 쉘의 주름이 생기는 능력은 코팅을 분...
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더블펄스법을 이용한 니켈-인 결정질/비정질계 다층막을 만들어, 그 미세구조를 해석하고, 기능발현의 기구에 관하여 전기화학적인 검토를 하였다.