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무전해 귀금속 도금
Electroelss Precious Metal Plating

등록 2020.03.02 ⋅ 50회 인용

출처 표면기술, 70권 9호 2019년, 일어 6 쪽

분류 해설

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저자

기타

無電解貴金属めっき

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.11.15
배선밀도의 고밀도화가 진행되어, 무전해도금기술의 필요성이 높아, 무전해 귀금속 도금 프로세스의 연구개발이 활발히 움직이고 있다. 전자부품을 향한 무전해 금 은 팔라듐 및 백금도금욕 종류와 석출피막의 특징을 해설하였다.
  • 현재 폐수처리 기술은 물에 용해된어 있는 것을 물에 불용성인 화합물로 변화시키고 다시 이것을 물로부터 분리시키는 방법이 주가 되고 있다. 예로서 시안이온은 물속에서 ...
  • 부식은 일반적으로 (항상 그런 것은 아님) 재료 또는 그 특성의 저하를 초래하는 환경과 재료의 비가 역적 반응으로 정의 할 수 있습니다. 따라서 부식에는 재료, 환경 및 ...
  • 염화팔라듐 수용액중에 구리판을 침지하여, 소재상에 팔라듐-구리 Pd-Cu 함금도금막을 형성하고, 만든 도금막을 TEM 등으로 관찰하고 그 구조를 해석하였다.
  • 이 사양은 금속 및 복합 표면에 니켈-인 합금 피막의 무전해(자가촉매 화학 환원) 석출에 대한 요구 사항을 다룬다.
  • 무전해니켈 도금규격 ^ JIS Electroless Plating Standard JIS 무전해니켈도금 규격 등급 도금의 최소 두께 (㎛) 기호 추천 / 용도 1 3 ELp-Fe / Ni-P3 (ELp-Fe/Ni-P3) ELp-...