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구리의 주석 도금방법 및 주석 도금된 구리의 재결정화장치

등록 : 2008.09.11 ⋅ 101회 인용

출처 : 한국특허, 2005-0541223, 한글 11 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.12
구리(순구리 또는 황동이나 청동 등의 합금을 포함한다)의 주석도금에 있어 주석의 녹는점(232℃)이상으로 가열용융(REFLOW)하여 재결정화시킴으로써 물성을 개선하도록 한 구리의 주석 도금방법 및 주석 도금된 구리의 재결정화 장치에 관한 것
  • 균일전착성 피막의 연성 솔더특성 레지스터밀착성 에칭특성을 만족 분해생성물이적고 불순물에 둔감하여 활성탄처리 주기를 연장 [Bright Acid Copper Process Cu-BRITE TH]
  • 각종 소자가 구현되는 배선기판을 보면 진공관에서 트랜지스터 및 IC 칩으로 변해 가지만, 일부 특수 용도를 제외하고 대부분은 수지기판 이였다. IC 칩의 배선밀도는 무어...
  • 금속을 전착중 수소는 전기분해로 인해 방출된다. 생성된 수소는 외부로 확산되어 기판/코팅 계면에 갇히거나 강철 격자 내부로 이동하여 구성 요소가 응력을 받을 때 취성...
  • Al 및 Al 합금의 부동태와 공식에 대한 일부 측면을 검토합였다. 양극산화막이 모재의 내식성을 제어할수 있다고 제안되었다. 알루미늄 및 알루미늄합금과 동일한 방식으로 ...
  • LIQUID / SOLID SEPARATION FOR: 1. WASTE & SEWAGE TREATMENT 2. BREWING / CEMENT / CERAMIC 3. MINING & PLATING INDUSTRIES 4. FOOD & VARNISH PROCESSING