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전자용 비시안금 Au 도금에 있어서 몇가지 현재의 개발
Some recent developments in Non-cyanide gold plating for electronics applications

등록 : 2008.09.12 ⋅ 44회 인용

출처 : Gold Bulletin, 2004, 영어 14 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.11
전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커넥터, 전자기계 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점재료로 필수불가결 하다.
  • 전해 구리(동)박 제작에 이용되는 젤라틴과 그 반응기구에 관하여 많은 연구가 있으며 티오요소에 관하여 상세한 연구
  • 크롬산 크로메이트 ^ Chrome Chromate 금속도금의 크롬산 크로메이트 처리는, 아연도금 강판에 백청 (염기성 탄산아연) 의 발생을 방지하거나 도막 밀착성의 향상 또는 주석...
  • 금 나노입자를 촉매로 사용하여 단결정 4H-실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼에 직접 무전해 도금하는 새로운 방법을 개발하였다. SiC 상의 금 나노입자는 Hg-Xe 쇼트 아크 램프...
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  • 날로 심각해지는 지구 환경문제로인해 지구촌이 고심하고 있다. 해결책으로 제시되고 있는 것은 지금까지의 대량 생산, 소비, 폐기의 사회 시스템을 순환형 시스템으로 바꾸...