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수용성 에틸렌디아민 욕에 있어서 구리의 전기화학
Elelctrochemistry of Copper in aqueous ethylenediamine solutions

등록 2008.09.17 ⋅ 52회 인용

출처 Electrochemical Society, 149권 7호 2002년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.11
구리 비수성 에틸렌디아민 용액의 전기화학적 거동을 조사하기 위해 전위 -pH 평형 및 전위역학분극 연구가 사용되었다. 구리-물-에틸렌 디아민 시스템의 전위 -pH 다이어그램은 총 구리 CuT 및 에틸렌 디아인 EnT 활성에서 파생되었다. 다이어그램은 구리의 용해도 범위가 에틸렌디아민의 존재하에서 상당히 확장되었음을 ...
  • 염화제2구리 에칭 재생을 위한 공정 지침은 염화 제2구리의 금속 보유 용량을 본질적으로 무한하게 만들었으며, 이는 다른 반대를 극복하는 이점이다. 오늘날 염화구리는 세...
  • PC에 대한 금속도금의 밀착 강도를 연구했으며, 밀착력을 향상시키기 위해 표면을 화학 약품 또는 DBD (유전체 장벽 방전) 플라즈마로 처리했다. 표면 거칠기, 접촉각, 도금...
  • MIL
    MIL (Military Standard) 미국 Department of Defense (국방성) 이발행하는 군용 규격이며, Militany Specification, Militany Standards (MIL STD) 및 MS, Militany Handbo...
  • 억제제는 PEG (폴리에틸렌글리콜), 가속제는 SPS (비스 (3-3 -설포프로필 디설파이드) 를 사용하였다. 염소이온, 억제제 및 가속제의 첨가량 비율에 따른 도금액을 galvanos...
  • Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파...