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검색글 Yutaka OKINAKA 6건
구리전기도금방법
Copper electroplating process

등록 2008.09.18 ⋅ 52회 인용

출처 미국특허, 1984-4469564, 영어 6 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.05
구리 전기도금 공정은 양극이 양이온 투과성 막으로 둘러싸여 전기화학조에서 첨가제의 분해를 방지하는 방식으로 설명되었다. 이러한 기능은 도금액의 수명을 늘리고 전기도금 공정중 도금액 화학 및 도금 품질을 더잘 제어할수 있게 한다.
  • 크로메이트 피막의 구성 및 생산 기술, 금속 및 합금의 부식 방지에 적용한 일반적인 예를 요약하였다. 개별 크롬산염 피막은 CrVI 또는 CrIII를 사용한 음이온으로 나누어...
  • 동도금→반광택니켈→광택니켈→크롬 이러한 도금공정을 거칩니다. 도금 직후에는 문제가 없으나 며칠 지난 후에는 다른 물리적인 요소에 의해 크랙이 발생하는데 문제는 크랙...
  • 사카린, 에틸렌 시안히드린 및 포름 알데하이드를 사용한 광택니켈 도금에 대한 일련의 실험을 하였다. 황산 니켈 150 g/l, 크롬화 암모늄 15 g/l 및 붕산 15 g/l 의 일반적...
  • 황산 산성용액을 사용하여 아연-철-니켈 Zn-Fe-Ni 3원합금의 금속 전해석출 거동에 관한 기초적 성질로서 각종 전해인자에 따른 전해공석 거동조사, 주사 전자현미경에 관한...
  • 은의 변색 및 부식에 대한 벤조트리아졸 benzotriazole (BTA) 의 억제효과 및 메커니즘은 유화수소 H2S 및 SO2 대기에서 전위차 분극곡선, 차동용량-전극 전위곡선 및 ...