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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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카드뮴 전기도금의 기술전환
Technical Alternatives to Cadmium Electroplating

등록 2008.09.22 ⋅ 53회 인용

출처 NDCEE, September 1994, 영어 48 쪽

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
전기도금은 음극 (도금 할 소재) 과 양극 (부족 금속이온 또는 불용성 불활성 물질을 대체 하기 위한 용해성 금속) 으로 구성된다. 음극과 양극 사이에 전류가 전달되어 양극으로 이동된 금속이온의 전자를 얻어 소재표면으로 집착한다. 그런 다음 이온은 도금 물질의 중성상태로 환원되어 소재에 금속층이 전착된다. 피막의...
  • 구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI...
  • 크로메이트는 저렴하고 우수한 방식성능을 가지고 있어, 아연도금 강판, 알루미늄 합금 및 마그네슘 합금에 대한 일시방청과 도장 하지재로서 많이 이용되고 있다. 그러나 ...
  • PPS(폴리프로필렌설파이드), PEI(폴리에테르이미드), MPPO의 에칭및 도금 방법을 알고 싶습니다.
  • MT
    MT ㆍ 2-Mercaptothiazoline ^ 1,3-Thiazolidine-2-thione (H1) CAS : 96-53-7 C3H5NS2 = 119.21 g/㏖ 밀도 : 11.38 g/cm3 백색 미세 결정 분말, 물에 용해 [니켈도금] 광택...
  • 알루미늄 리소그래피 플레이트를 양극산화하는 수단으로 알루미늄을 처리하는 방법으로,이 방법은 다공성, 두께, 내마모성 및 화학적 비활성이 개선되었지만 오버코팅에 대...