도금 첨가제 제조 원료약품 - Pd 도금 전기접점의 특성

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10998건

Pd 도금 전기접점의 특성

Properties of Pd Plated Electronic Contact

등록 : 2008.09.22 ⋅ 37회 인용

출처 : 古河電工時報, 106호, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Satoshi Suzuki¹⁾ Morimasa Tanimoto²⁾

기타 :

Pdめっき電気接点の特性

자료 :

분류 :

목록

자료요약

카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.01

전기접점에 응용이 기대되는 소재로, 그 특성을 Au 도금재 , Ag 도금재, Ni 도금재 및 Sn 도금재와 비교한 결과를 보고

연관글

교정용 선재의 직경 증가를 위한 전기도금법과 무전해도금법의 비교연구

교정용 선재의 직경을 증가시키기 위한 방법으로 무전해도금법을 이용하여 도금을 시행한후 전기도금법에 의해 직경이 증가된 선재 도는 기존의 선재와 그 물성과 ...
IME

IME · Aqueous anodic polymer ^ 2-mercapto-benzimidazole CAS No.: 68797-57-9 C6H9ClN2O = 160.60 g/mol 성상 : 황색 수용액 순도 : 약 35 % 밀도 : 1.1~1.2 ㏗ : 5.0~7....
옥살산 N-페닐히드라진 N-페닐트하우스미카르바자이드와 N 페닐 옥사이릭 디히르라진에...

합성한 N-페닐옥살산 디히드라진과 옥살산 N- 페닐 히드라지드 N- 페닐 티오세미카바지드에 의한 1 M HNO3 에 구리 부식억제의 연구에 중점을 두었다.
Industrial Plating and Specialty Chemicals

[Industrial Plating and Specialty Chemicals] 각종 도금용 약품 리스트
산화구리 CuO 무전해 구리욕에 대한 유기 첨가제의 효과

AC 임피던스 기술은 산화구리 CuO 무전해구리욕에서 다양한 유기 첨가제의 운동적 영향을 연구하기 위해 사용되었다. 미량의 첨가제는 저항의 증가와 용량성 리액턴스의 약...