도금 첨가제 제조 원료약품 - 무전해 Ni계 합금도금 피막의 전기접점 특성

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무전해 Ni계 합금도금 피막의 전기접점 특성

The electrical contact properties of electroless nickel alloy deposits

등록 : 2008.08.07 ⋅ 46회 인용

출처 : 표면기술, 44권 12호 1993년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Koji AOKI¹⁾ Osamu TAKANO²⁾ Ichiro TAKASU³⁾

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자료요약

카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22

전기저항이 낮은 구리 Cu 을 첨가한 무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P계, 그 산화물의 전기저항 및 내 용착성의 무전해 니켈-주석-인 Ni-Sn-P 계에 관하여 전기접점의 특성의 검토와 내구성에 관한 리드스위치에 이용을 검토

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