검색글
마이크로패키징학회지 5건
도금 전류밀도 및 도금액 온도에 따른 비시안계 Au 범프의 표면 형상과 높이 분포도
Surface Morphology and thickness distribution of the Non-cyanide Au bumps with Variation of the electroplating current density and the bath temperature
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
- 분류 : 비시안화금도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.13
비시안계 Au 범프 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서 도금전류밀도 및 도금액 온도를 변화시키며 Au 범프를 형성 후 이들 변수들에 따른 Au 범프의 표면 거칠기의 변화및 웨이퍼 레벨에서 Au 범프의 높이 분포도 분석
-
-
전자제품 복사기 광학기기 정보통신기기 자동차내장제 내장건축등의 넓은 분야에 있어서 이용되고 있는 흑색화 표면처리강판의 제조방밥에 관한것
-
오래된 문제와 그 원인-새로운 개념 : ... 1 3 세대 아연 공정 ... 2 양극 ... 3 아연 발생기 ... 4 전기 화학 공정 제어
-
SE 660 은 특정유해물질 (Pb, Cd, Cr6+,Hg)를 전여 함유하지 않은, 환경대응형 무전해도금액 이다
-
DE-88K™ is a two component, ammonia free, water soluble zinc plating system suitable for either rack or barrel plating operations. DE-88K™ is characterized by ea...