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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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니켈도금공정의 크로즈드화
Closed of nickel plating process

등록 2008.09.23 ⋅ 43회 인용

출처 한국과학기술정보연구원, Reseat, 한글 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.09.10
일본에서 도금공정(특별히 니켈도금)의 밀폐(closed)화를 통해 환경 유해물질(도금폐액)의 배출을 막을 뿐만 아니라, 경제적 이득까지 얻을 수 있는 시스템의 개발로 도금산업 분야에서는 크게 환영할 만하며 도금산업에 널리 보급될 수 있을 것으로 생각한다.
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  • 반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.
  • 지르코늄 · Zirconium 아연도금 후처리 내식 코팅제용 참고 WIKI 지르코늄
  • 티타늄의 틈새부식의 사례와, 도금설비의 설계와 방식대책에 관하여 설명