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아연-니켈 합금 피막 전착의 탈 합금
Dealloying of electrodeposited zinc-nickel alloy coatings

등록 : 2008.09.23 ⋅ 35회 인용

출처 : Institute of Chemistry, n/a, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.08
Zn-Ni 합금 선택적 용해의 세부 사항과이 전착제의 부식거동에서이 현상의 역할을 순수 조사하는 것과 비교하여 Zn-Ni 합금의 높은 내식성을 이해하기 위한 지속적인 조사의 일부 이다.
  • HD
    HD · 3-Hexyne-2,5-diol H3 CCH(OH) C ≡ C CH(OH) CH3 C6 H10 S2 = 114 g/Mol CAS : 30331-66-1 성상 : 황색 투명 액상 순도 : 80 % pH : 3.5~6.5 광택ㆍ반광용 [니켈도금] ...
  • 반도체칩에 초미세 회로 기능을 형성하는데 사용되는 산성구리 전기도금조에는 허용가능한 구리도금을 얻기 위해 엄격하게 제어해야 하는 억제기, 억제 방지제 및 레벨러 첨...
  • 본 발명은 묽은 질산 처리 액에서 금속 부의 아연 도금 피막 표면을 활성화시켜 금속 부 표면의 내식성을 향상시킨 흑색 6가크롬이 없는 활성화 처리 단계 도금 처리 시스템...
  • 산성 황산구리욕의 첨가제는 억제제, 레벨러 및 촉진제로 구성된다. 전자는 볼록영역에서 구리도금을 억제하고 후자는 소량의 염소 Cl- 이온이 존재하는 오목영역에 구리도...
  • POELE를 첨가제로서 사용한 황산산성 Sn-Cu [합금도금]]욕에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 SN-CU 합금피막의 석출과, 공정조성을 가진 도금조건을 만들목적이다. 여기에 ...