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검색글 오사카산업기술연구소 14건
불용성양극을 사용한 황산구리 도금 프로세스 개발
Development acid copper plating process with a Non-soluble anode

등록 2008.09.24 ⋅ 42회 인용

출처 오사카산업기술연구소, na, 일어 2 쪽

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기타

不溶性陽極を用いる硫酸銅めっきプロセスの開発

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.04
황산구리도금에 이온 교환막 방법을 적용하여 가용성 구리양극을 사용하지 않는 도금 방법의 개발
  • 주석합금 도금 ^ Tin Alloy Plating 주석-구리 합금욕 전반적인 도금의 강도가 증가되어 취약한 도금으로 잘 부서질 수도 있다. 솔더링 응용 분야에 대한 젖음성이 불충분하...
  • 1 단계에서는 인쇄회로 기판에 구리보다 더 귀한 제 1 금속을 증착시키고, 제 2 단계에서는 제 1 금속이 은일 때 제 2 단계에서 은 Ag 을 도금하는 속도의 거의 반인 속도로...
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  • 코팅하고자 하는 재료상에 알킬 알루미늄 화합물을 함유하는 유기금속 전해질로 부터 알루미늄 및/또는 알루미늄 합금을 전해석출 하는 장치
  • 펄스도금에 의한 합금도금의 물질이동과 결정화반응 전착합금 피막의 조성과 특성 펄스합금 도금의 응용분야와 기능성, 층형 도금과 분산도금등의 복합도금으로의 발전에 관...