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불용성양극을 사용한 황산구리 도금 프로세스 개발
Development acid copper plating process with a Non-soluble anode

등록 2008.09.24 ⋅ 42회 인용

출처 오사카산업기술연구소, na, 일어 2 쪽

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저자

기타

不溶性陽極を用いる硫酸銅めっきプロセスの開発

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.04
황산구리도금에 이온 교환막 방법을 적용하여 가용성 구리양극을 사용하지 않는 도금 방법의 개발
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  • 수용액에 단독전석이 극히 곤란한 Ti를 제2성분원소로서 비정질 Co-Ti 합금의 전석에 관한 실험
  • 표준전기 도금의 이론과 메커니즘을 거칠 필요가 없지만 진정한 무전해 또는 자동촉매 도금과 비교하여 변위도금 및 화학적 감소의 유사점과 차이점을 조사할 가치가 있다.