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미소화된 칩 부품에의 도금장치
Electroplating Equipment for Micro-Chip Components
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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.04.01
소물부품전용 도금장치 프로 수루 플레터 RP 시리즈가 미소화된 팁 부품에 대응가능하도록한 개선기술을 소개
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전처리공정이 완료된 제품을 무전해니켈도금하는 공정이며, 무전해니켈 도금만으로 가능한 주파수 대역 이외의 고주파 영역에서는 무전해니켈 도금층 위에 3~10㎛ 두께...
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6가지 종류의 티올, SPS, MPS, OPX, UPS, DPS 및 ZPS) 의 황산구리도금욕 염화물 이온과 PEG 을 포함하는 하여 전기화학적 방법과 충전연구에 의해 체계적으로 평가되고...
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Tryner process의 개발 - 피막은 3가 크롬과 유기물이 주성분 - 6가 크로메이트와 같은 정도의 내식성, 전도성, 마찰계수 - 6가 크로메이트와 비교해 처리후의 가열에 강하...
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스테인리스강의 전해연마 기술에 관하여, 기술과 서비스 조건 마무리, 버프마무리 등의 표면마무리 형태, 표면적 세척성 발녹성 내식성과 설비설치시 문제점 표면거칠기 등...