로그인

검색

검색글 10983건
ULSI 연결 구리전착에 대한 티올과 그 노화의 효과
Effect of thiols and their aging on Cu electrodeposition for ULSI interconnects

등록 : 2014.07.25 ⋅ 39회 인용

출처 : Oregon Health & Science University, Feb 2002, 영어 155 쪽

분류 : 연구, 학위논문

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 산세/탈지 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.12.02
6가지 종류의 티올, SPS, MPS, OPX, UPS, DPS 및 ZPS) 의 황산구리도금욕 염화물 이온과 PEG 을 포함하는 하여 전기화학적 방법과 충전연구에 의해 체계적으로 평가되고 특성화 되었다. 인쇄회로기판 (PCB) 도금 조에 일반적으로 사용되는 공통 티올 및 이황화 그룹 (-SCH2 CH2 CH2 S03) 을 모두 갖는 이러한 티올은...
  • 치환반응을 이용한 무전해 납땜도금의 가능성에 관하여 기초 검토한 결과보고
  • 알미늄 소지의 일반적인 무전해 니켈 도금 방법을 알고 싶습니다.
  • 다층막 또응 조성변조막 이라 불리는 층상구조의 도금을 중심으로 최근의 펄스도금의 동향과 금후의 가능성에 관하여 설명
  • 본문참조
  • 구리의 펄스 전기분해는 황산구리욕에서 구리를 전착하여 체계적으로 조사되었다. 전류 밀도 범위가 2.5~7.5 A/dm2 인 10~100 Hz 주파수에서 5~80 % 의 펄스 듀티사이클이 ...