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Hitoshi Tanaka 4건
Pb 프리 도금 전자기기용 부품의 개발
Pb-free plating for electronic components
자료
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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.19
Sn 합금도금의 특징을 파악하고, 그 결점을 개선함에 따라 Pb 프리도금을 개발한 결과를 보고
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아연은 안트라닐산 (ANA) 과 푸르푸랄 (FFL) 사이에 형성된 축합생성물을 포함하는 비시안화 알칼용 용액으로 부터 전기화학적으로 전착되었다. 도금액 성분 및 도금액변수...
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크롬은 우수한 내식성으로 인해 군사 및 민간 산업에서 널리 사용된다. 연구 개발과 함께 전기도금 시스템은 전통적인 수용성 전기도금에서 여러 시스템이 공존하는 현재 상...
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노화방지제의 약호에 관하여 조금이라도 논리적이며, 또한 그 약호에서 구조가 어느 정도 이해할 수있는 생각이 다음 하나의 개념을 제안한다. M, DM, CZ, TT, MBT, MBTS, C...
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붕소의 배수규제에 대응하여 붕산을 사용하는 기존욕 (이하 와트욕) 대신 붕산을 사용하지 않는 구연산 니켈도금욕 (이하 구연산욕)을 개발 하였다. 구연산욕은 종래와 같은...
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사틴도금 · Satin (Mat) Plating 일반적으로 무광택의 니켈도금을 말한다. 첨가제와 함께 불용성 SiㆍBa 등의 입자를 도금액에 포함하거나, 유기 에멀죤*을 혼합하는 방법의...