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Satoshi Suzuki 3건
Pb 프리 도금 전자기기용 부품의 개발
Pb-free plating for electronic components
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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.19
Sn 합금도금의 특징을 파악하고, 그 결점을 개선함에 따라 Pb 프리도금을 개발한 결과를 보고
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구연산욕에서 전기도금공정을 이용하여 제조된 나노 결정립 크기를 갖는 코발트-텅스텐 CoW 합금박막의 특성을 연구하기 위하여, 전기도금 시 도금용액중의 W 이온의 농도, ...
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금 나노입자를 촉매로 사용하여 단결정 4H-실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼에 직접 무전해 도금하는 새로운 방법을 개발하였다. SiC 상의 금 나노입자는 Hg-Xe 쇼트 아크 램프...
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비밀글입니다.
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일렉트로닉스 실장분야에 있어서 사용되고 있는 기술을 중심으로, 도금반응의 기본적인 생각과 각종 도금피막 프로세스에 관하여 재료기술의 기초적관점에서 설명