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1997년도 개발 기술 : 무기 금속 표면 처리, 공정과 기구
Technical development 1997 : Inorganic metallic finishers processes and equipment

등록 2008.08.02 ⋅ 46회 인용

출처 Metal FInishing, Feb 1998, 영어 19 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.11
금속표면처리 1997년 2월호에 게재된 1996년 저자 리뷰 경쟁이후 현장에서의 발전을 다루었다. 1997년도의 도금관련 개발된 자료
  • 망간 Mn 과 비스무스 Bi 도 조사한 이후 연구에서 금의 환원성 도금은 주로 소재의 특성보다는 전기화학적 환원 전위에 의해 결정된다고 주장하였다. 수용성 염화금 AuCl4 ...
  • 납 Pb 및 카드뮴염은 무전해도금액의 안정제로 널리 사용된다. 이러한 안정제의 농도는 비교적 작지만 (예 : 0.5~1.0 ppm) 도금속도와 성능에 큰 영향을 미친다. 따라서...
  • 스루홀 도금 ^ Through Hole Plating [인쇄회로] (PCB) 도금에서 양면 사이를 관통하는 홀에 회로를 구성하는 방법으로, 관통 내면을 도금방법을 이용하여 회로를 만드는 방...
  • 아연도금 강판에 크롬산염 피막을 포함하는 크롬산염 처리 강재는 금속성 크롬 Cr 층, 3카크롬 Cr3+ 산화물 층, 최 외면으로 구성된 3 층 구조의 크롬산염 피막을 형성하여 ...
  • 리간드 ㆍ& Rigand [착화제]라고도 하며 중심 금속이온에 직접 결합된 분자나 이온을 말하며, 반드시 고립전자쌍을 1개 이상 가지고 있어야 한다. 착화합물에서 중심 금속 ...