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박막 구리-아연 형상기억 합금의 전착
Electrodeposition of thin film Cu-Zn shape memory alloys

등록 2009.01.16 ⋅ 47회 인용

출처 J. Phys., 7호 1997년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
구리-아연 Cu-Zn 합금은 Cu2P2O7 > Zn2P2O7 염과 과량의 K4P2O7 및 KNO3을 포함하는 피로인산염 전해질에서 전착되었다. 구리와 아연 모두에 대한 전류전위 데이터와 이들의 도금 전류효율은 전기 화학적 분극실험에서 결정되었다. 구리전착은 -0.208 V 미만의 전위에서 시작되었지만 아연은 -1.157 V 미만에서만 전착되었다...
  • 저농도의 무수크롬산-황산용액을 이용한 전해화성처리 강판의 새로운 개발로 하층 금속크롬, 상층 무전해 수화산화 크롬의 2층의 구조를 가진것
  • 금속을 부식으로부터 보호하는 것을 부식방지라고하고, 녹 발생을 방지하는 것을 녹방지라고 한다. 방청 및 부식방지를 위해 다양한 표면처리 (도금)가 있다. 도금에는 일반...
  • 현재 밀도의 함수로 도금화학을 평가하기 위해 수년 동안 산업산업에 재현 불가능한 질량 전달로 인해 헐셀 Hull Cell은 공정제어를 위해 질적으로 만 사용할수 있다.
  • 무전해니켈의 인함량과 특성 차아인산을 이용한 니켈-인 무전해도금의 특성은 인의 함량에 따라 달라지게 된다. 경도 인 함량이 감소함에 따라 도금피막은 더 강해진다. 마...
  • TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 ...