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전자부품의 납프리 도금
Pb-Free Plating for Electronic Components

등록 2009.01.16 ⋅ 53회 인용

출처 Furukawa Review, 19호 2000년, 영어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.24
무연 주석합금 도금재료를 개발하였다. 예비 스크린 테스트는 여러 합금후보에 몇 가지 단점이 있음을 보여주었다. 주석-은 Sn-Ag 도금은 비용이 높았고, 주석-비스무스 Sn-Bi 도금은 열안정성과 작업성 모두에서 결점이 있었고, 주석-아연 Sn-Zn 도금은 젖음성 및 밀착성이 부족하였다. Sn-Bi 도금에서는 Sn-Bi 표층/Sn 하...

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