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광택 금 Au 전기도금 용액
Bright Gold Electroplating solutions

등록 : 2009.03.13 ⋅ 49회 인용

출처 : Gold Bull., 15권 4호 1982년, 영어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.01.05
전기도금에서 추가 버핑 비용을 없애고 마이크로 기계식 마감도구에 접근할수 없는 영역에서 허용 가능한 마감을 얻는 수단으로 부드러운 도금을 형성하는 것이 바람직하다.
  • 펄스 파리미터와 피막의 형태와의 관계에 관한 설명
  • 치구접점개량으로, 알루미늄 분말혼입 실리콘에 의한 압전고무접점의 검초 및 전해박리의 장수명화, 관리방법, 세척수의 역침투, 전기투석을 이용한 처리실험등의 결과
  • 피로인산욕의 금 Au 전석에 관하여, 도금조건을 변화하여 만든 금도금 피막의 물성및 그 전착면의 결정 구조등에 관하여, 고전적인 시안욕과 비교하여 검토
  • 크롬도금조에 염소가 혼입되는 것은 장식크롬도금 과정에서 불가피하다. 본 논문에서는 크롬도금액에서 염소의 거동 뿐만 아니라 크롬산은으로 포화된 질산에 의한 흡광도법...
  • WT
    WT ^ polyquaternium-2 Diaminoarea Polymer ^ Poly〔bis(2-chloroethyl) ether-alt-1,3-bis〔3-(dimethylamino)propyl〕urea〕 quaternized, solution CAS 68555-36-2 (C15...