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전자용 금 Au 도금에 있어서 몇가지 최근 소식
Some Recent Topics in Gold Plating for Electronics Applications

등록 : 2009.03.13 ⋅ 22회 인용

출처 : Gold Bulletin, 31권 1호 1998년, 영어 11 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
전자용 전해 및 무전해금 Au 도금의 최근 선택된 주제에 대하여 평가하였다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제작하는데 적합한 연금도금을 위한 비시안화 전기도금욕을 개발 하였다. 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적이고 전기 접촉저항 및 내마모성을 가진 대체 재료 및 중성 회로...
  • 무전해니켈 (EN) 도금방법은 다양한 응용분야에서 금속표면 처리에서 계속해서 인정을 받고 있다. EN 도금은 최첨단 멀티칩 모듈 전자패키지에 이르기까지 사무장비 스페이...
  • 현재 시판중인 자동관리 장치는 무전해 구리와 무전해 니켈등의 도금액과, 황산 에칭액 중화환원등의 욕 변동이 큰 성분을 중심으로 되어 있다.
  • 도금 산업에 사용되는 많은 도금욕은 고농도의 시안화물을 함유하고 있다. 탄산염의 증가, 불순물의 혼합 등 욕조로의 전환 등으로 폐기하는 경우가 있다. 시안 분해 처리법...
  • 테프론 코팅 ㆍ Teflon Coating [테프론]은 미국 "듀폰" 사의 불소수지 상품명이다. Teflon 수지는 유기물질 피막으로 내식성과 부식성 등 피막자체는 우수한 성질을 가지고...
  • 인듐의 전기화학적 거동과 전착을 메탄설포네이트 인듐(III) 과 디메틸설폭사이드(DMSO)로 구성된 용액으로부터 26 ℃ 와 160 ℃ 에서 실험하였다. 인듐(III) 메탄설포네이트...