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전자산업의 금 Au 도금
Gold plating in the electronics industry

등록 2009.03.14 ⋅ 34회 인용

출처 GOld Buletin, 14권 4호 1981년, 영어 2 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
Sur/Fin 81- 미국 전기도금 협의회 (American Electroplaters 'Society/AES) 의 68번째 연례회의가 1981년 6월 28일부터 7월 2일까지 매사추세츠주 보스턴에서 열렸다. 전기금도금의 다양한 측면을 강조하는 논문이 이 요약되어 있다.
  • 이온결합 ㆍ Ionic Bond 이온결합 원리 양이온과 음이온 사이의 정전기력 인력에 의한 결합 금속(1,2,13족) + 비금속 (16,17 족 및 음성 라다칼) 양이온 음이온의 최소 위치...
  • 환원제로서 차아인산염을 함유한 욕에서 니켈과 코발트를 무전해도금하는 과정은 잘 확립되어 있다. 반면, 이러한 유형의 도금욕에서 철의 무전해도금에 대한 신뢰할 수있는...
  • 도금액의 조성변화의 관리와 아노드의 관리는 매우 중요하다. 도금에 있어서 아노드의 거동을 니켈도금의 예로 설명
  • 금 Au 도금은 오랜 전통을 가지고 있다. 19세기 상반기까지 주얼리와 오브제 다트는 금으로 전기도금되었으며 금의 전기도금을 다루는 최초의 특허는 1840년에 필드였다.
  • 차아인산 무전해 구리도금욕 ^ Electroless Copper Plating using Sodium hypophosphite 차아인산을 환원제로 사용한 [무전해구리도금|무전해 구리도금]욕이다. [차아인산소...