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전자산업을 위한 금도금
Gold Plating for the Electronics industry

등록 : 2009.03.14 ⋅ 24회 인용

출처 : Gold bulletin, 8권 3호 1975년, 영어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
올해 뉴욕에서 개최된 미국전기도금 협의회(American Electroplates 'Society) 의 연례회의에서 흔히 볼수 있듯이 전자산업의 도금에 관한 세션에는 금도금 및 석출의 특성과 관련된 여러 논문이 포함되었다.
  • 중금속 프리 광택 무전해니켈 도금액 2액성의 건욕제로 장기보존에 침전물이 발생하지 않는다.
  • 예비탈지 · Aux Degreasing 금속표면 위의 여러 이물질을 도금전 세척하는 방법중 하나로, 다량의 오일로 범벅된 제품을 본래의 정밀 탈지 이전에 대략적인 방법으로 많은 ...
  • 크롬은 플라스틱, 철강, 알루미늄, 구리합금 및 아연 다이캐스팅과 같은 소재위에 쉽게 도금할 수있는 니켈전착으로 독점적으로 도금된다. 니켈은 소재를 부식으로부터 보호...
  • EN 도금과 전기도금을 결합하여 일반 베어 FBG에 금속의 제작은 거의 보고되지 않았다. 고성능 금속도금된 FBG (MFBG) 센서가 달성되었다. 감지측정 결과 도금 금속층이 MFB...
  • 억제제는 PEG (폴리에틸렌글리콜), 가속제는 SPS (비스 (3-3 -설포프로필 디설파이드) 를 사용하였다. 염소이온, 억제제 및 가속제의 첨가량 비율에 따른 도금액을 galvanos...