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전자산업을 위한 금도금
Gold Plating for the Electronics industry

등록 : 2009.03.14 ⋅ 28회 인용

출처 : Gold bulletin, 8권 3호 1975년, 영어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
올해 뉴욕에서 개최된 미국전기도금 협의회(American Electroplates 'Society) 의 연례회의에서 흔히 볼수 있듯이 전자산업의 도금에 관한 세션에는 금도금 및 석출의 특성과 관련된 여러 논문이 포함되었다.
  • 대기오염의 다양화에 의한 환경은 도금 핀홀의 부식을 가속화 하여, 특히 금도금의 박막화는 봉공처리가 불가피하다. 봉공처리 기술과 그 효과에 관하여 소개
  • 예비탈지 · Aux Degreasing 금속표면 위의 여러 이물질을 도금전 세척하는 방법중 하나로, 다량의 오일로 범벅된 제품을 본래의 정밀 탈지 이전에 대략적인 방법으로 많은 ...
  • 지구 환경파괴와 화학물질에 의한 오염이 명백하게된 이상 이제는 제조업 생존조건으로 영구적인 환경보전에 대한 대응이 요구된다. 이러한 제약 하에서 도금도 기존의 대량...
  • 중성의 글루콘산염욕을 사용하여 10 wt % Pb-Sn 합금도금을 얻기 위한 전해조건과 전해조건이 납-주석 Pb-Sn 합금의 조성과 조직특성에 미치는 영향을 연구
  • 무전해도금 반응은 니켈합금 전착을 생성할뿐만 아니라 또한 도금액에 축적되는 부산물도 생성한다. 부산물의 농도가 증가하면 도금반응에 미치는 영향도 증가한다. 다음 섹...