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전자산업을 위한 금도금
Gold Plating for the Electronics industry

등록 : 2009.03.14 ⋅ 24회 인용

출처 : Gold bulletin, 8권 3호 1975년, 영어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
올해 뉴욕에서 개최된 미국전기도금 협의회(American Electroplates 'Society) 의 연례회의에서 흔히 볼수 있듯이 전자산업의 도금에 관한 세션에는 금도금 및 석출의 특성과 관련된 여러 논문이 포함되었다.
  • 알루미늄 아노다이징후 피막표면에 칼로 긁은 자국이 미세하게 발생합니다 크기는 2mm - 5mm정도입니다. 공정은 압출판재 cnc가공=> 세라믹연마(샌딩)=>아노다이징 그런데 ...
  • -전해 -화학 기상증착 (Nickel Carbonyl) -황화물 양극으로 전기분해
  • 도금의 대상인 금속재료의 표면에는 흡착층, 산화피막, 유지, 가공변질층 등이 존재하여 크게 복잡한면을 이루고 있다. 정확한 전처리를 위하여, 이들 표면을 이해할 필요가...
  • 골드를 입힌 웨이퍼 위에 니켈도금을 하려고 합니다. 니켈도금은 무전해도금으로 할 계획이고요, 용액으로는 GIB와 FPF가 있습니다. 이 두 용액으로 보통 PCB 위에 무전해니...
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