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전자산업 내의 금 전착
Godl electrodeposition within the elctronics industry

등록 : 2009.03.14 ⋅ 34회 인용

출처 : Gold Bulletin, 27권 1호 1994년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
가공 기술에서 중요한 역할을 하는 전착공정에 의한 얇은 금도금의 생산에 대해 다루었다.
  • 피로인산욕에서 광택 주석도금을 만드는 첨가제의 선정, 첨가제의 분극곡선의 영향, 전류효율, 도금피막의 표면형태 및 피막중의 탄소함유량에 관하여 검토
  • 용융도금강판의 제조기술에 관하여 소개하고, 용융 Zn-Al 계 도금강판의 개발경위, 도금피막조직, 내식성, 과제등을 설명
  • 도금공정에서 발생하기 쉬운 수소취성, 특히 중요한 포인트인 전처리공정에서의 수소취성의 영향과 저감화법에 관하여 해설
  • 저온형 무전해도금욕의 개발을 목적으로하여, 우수한 자기특성의 박막이 제작가능한 욕조건을 밝히는 실험
  • 무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plating 무전해 구리도금은 작업이 진행되면, [포르말린]ㆍ금속이온ㆍ가성소다 등이 소모되고, 부산물로 황산소다ㆍ포름산소다 등이 ...