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전자산업 내의 금 전착
Godl electrodeposition within the elctronics industry

등록 : 2009.03.14 ⋅ 27회 인용

출처 : Gold Bulletin, 27권 1호 1994년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
가공 기술에서 중요한 역할을 하는 전착공정에 의한 얇은 금도금의 생산에 대해 다루었다.
  • 전자파 실드의 기본적인 기술과 EMI 규제의 최근동향에 관한 설명
  • 프린트 배선판의 빌드업 과정은 최근 들어 많은 기업들이 개발에 착수해왔다. 이 방법은 1967 년경에는 이미 개발되어 있었지만, 그후 스루홀 도금법이 대세를 차지하고 빌...
  • 전기도금법으로 철강상의 팔라듐막을 만들고, 물의 캐소드 전해시에 막에 흡수된 수소가 유기되는 막외곡과 흡수도된 수소량의 관계에 관하여 정량적인 검토
  • 표면에 공식이 없는 금 Au 도금 피막을 얻을 수 있고, 납땜을 실시했을 때에 충분한 납땜강도를 확보할 수 있는 무전해금 도금액
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