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검색글 Y.T.Cheng 1건
MEMS 용 니켈-세라믹 복합 피막의 부분 도금
Selective plating of nickel ceramic composite films for MEMS applications

등록 : 2008.08.02 ⋅ 59회 인용

출처 : IEEE, 2002년, 영어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.09
니켈 세라믹 복합 막을 위한 간단하고 선택적인 CMOS 호환 도금방법이 입증되었으며 무전해도금 기술을 사용하여 니켈-코디어라이트와 니켈-철(2,3) 산화물의 두가지 유형의 니켈 세라믹 복합박막이 성공적으로 도되었다. 니켈 매트릭스에 적절한 양의 코디어라이트 입자를 복합도금면 니켈과 실리콘 사이의 열팽창 불일치를...
  • 저온 금속화, 즉 알루미나 세라믹에 무전해 Ni 도금을 표준화 방법을 요약하였다. 여기에는 전처리, 활성화 및 Ni 도금의 세 가지 주요 단계가 포함된다. 전처리는 비규산염...
  • 규불화 크롬도금 ^ Fluorosilicate Chrome Plating 바렐 크롬도금, 망 도금 등에 이용되는 규불화물 크롬도금은 [사전트욕]에 비하여 광택범위는 넓으나, 도금욕의 관리, 양...
  • 분산도금 ㆍ Dispersion plating 분산도금 은 전기도금 및 무전해도금에 불용성 미립자를 분산하여 도금 금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금] 이라...
  • 니켈 경질금의 전착을 Renovel N 욕으로 연구하였다. LSV (Linear Sweep voltammetry) 시험은 전착 반응의 억제와 관련된 전류 피크의 형성을 보여주었다. 경질금욕에서 [[T...
  • CuSnZn 전기도금은 Ni 도금의 대안으로 조사하였다. 피막의 물리적 특성을 제어하고 응용을 위한 실용적인 데이터를 수집하기 위해 전해질 평가 및 도금 공정을 수행하였다....