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검색글 중성금도금액 1건
전자 부품상의 금 Au 도금에 관한 연구 (2)
Gold alloy plating on electric parts (II)

등록 : 2009.04.17 ⋅ 36회 인용

출처 : 금속표면처리, 9권 3호 1976년, 한글 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
전자부품에 적합한 중성금도금액 중에서 우선 구리 Cu, 니켈 Ni, 아연 Zn 을 첨가하였을 때의 내마모성의 변화를 각각 정량적으로 조사
  • 황산알루미늄 Al2(SO4)3, 황산코발트 CoSO4, 염화크롬 CrCl3 를 나노-산화규소 SiO2 분산제로 사용하고 구리소재를 니켈-인-산화규소 Ni-P-SiO2 복합 무전해 도금을 하는 동...
  • 1.4~23.9 % Cr, 76.1~98.6 % Ni 및 70.5~80.5 HR 의 경도를 갖는 니켈-크롬 Ni-Cr 합금을 착화제로 구연산을 사용하여 3가크롬 황산염 용액으로부터 알루미늄 소재에 전...
  • 아연도금은 수용액에서 전기도금이 가능하나 알루미늄은 그렇지 않다, 황산구리도금의 전류효율은 100%에 가까우나 크롬도금은 15% 정도이다. 이것은 금속의 석출과 수소발...
  • 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 및 트리에탄올아민 (TEA) 이 착화제로서 팔라듐 및 구리 전극에 대한 제2구리 이온의 전기화학적 환원 및 포름알데히드 산화에 미치는 ...
  • 전착속도가 빠르고, 전착응력이 낮은 설파민산욕을 이용하여 Ni-Fe-P 합금 전착의 전착공정및 전착층의 재료특성에 미치는 첨가제(Grain Refiner, GR)의 영향을 조사