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텅스텐-구리 3건
텅스텐판상에서 구리액상의 습윤거동에 미치는 온도 및 니켈 첨가의 효과
The effects of temperature and Ni addition on th wetting behaviour of Cu on W
자료 :
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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.06
W-Cu 계의 습윤거동에 가장 양호한 특성을 나타내는 수소분위기를 택하여 환원성 분위기에서 가열온도 및 미량으로 첨가되는 Ni의 조성을 변화시켜 이때의 습윤거동을 관찰 함으로서 W-Cu 계에서 나타나는 습윤거동의 변화에 대한 해석
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구리염법의 석출기구를 자세히검토할 목적으로, 넓게 이용되고 있는 황화물법을 비교대상으로 이용하여, 양 방법에 있어서 도체화과정 및 전기구리도금의 초기석출과정에 있...
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바렐용 염화아연도금 광택제로, 광택 레베링우 우수하고, 밀착성이좋은 은백생의 도금을 만들수 있다. 라크와 동일하게 전류효율이 좋아 주물과 고탄소강에 직접 도금이 가...
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직접 구리 무전해도금을 사용하여 텅스텐소재상에 구리를 도금하였다. 최적의 전착조건은 CuSO4 7.615 g/L의 농도, 10.258 g/L의 EDTA 및 7 g/L의 글리옥실산을 갖는 것으로...
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납 또는 납합금 양극에 이산화납이 과도하게 축적되는 것을 방지하기 위해 알킬설폰산을 포함하는 크롬전기도금액 처리하는 방법이 여기에 설명되어 있다. 이 방법은 크...