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낮은 최고전류밀도 조건에서 파형전류전해에 의한 Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조작특성
Composition and microstructure of Pb-Sn alloy electrodeposits in pulse plating with low peak current density

등록 2009.04.17 ⋅ 44회 인용

출처 한국표면공학회지, 24권 2호 1991년, 한글 9 페이지

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카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.28
최대전류 밀도가 낮은 영역에서 파형인자의 변화에 따른 납주-석 Pb-Sn 합금의 조성과 표면조직 및 우선배향의 변화를 조사하고 선행연구의 결과와 비교 검토함을 목적으로 한 연구
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  • H1
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  • 도금첨가제에 의한 레베링작용, 광택작용 및 매크로 균일전착성의 작용에 관하여, 첨가제의 음극에서의 확산소모 및 흡착분극 현상에 관한 설명