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검색글 Donald H. Becking 1건
전기도금 조성과 방법의 개선
Improvement electroplating composition and process

등록 2009.05.08 ⋅ 68회 인용

출처 캐나다특허, 1991-2052932, 영어 15 쪽

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.04
전기도금 조성물 및 이의 사용방법은 특히 소재상의 아연-코발트 피막의 전착을 위한 조성물 및 이러한 조성물을 사용하는 방법에 관한 것이다. [BPS] 3- (2- 벤조티아졸티오) 프로판 설폰산
  • 티오황산염 이온에 의해 착화되는 구리, 은 또는 금과 같은 1가 금속을 하나 이상 포함하는 전기도금에 사용하기 위한 용액 및 예를 들어, 유기 설포네이트 화합물의 안정제...
  • 단속직류 (dc) 를 사용하여 소재금속. 이러한 펄스는 종종 초당 500~10,000 회의 속도로 사용된다. 그들은 돌기핵의 시작을 선호하고 단위 면적당 돌기수를 크게 증가시킨다...
  • Ni-Co-P 합금 전기도금의 성능에 대한 첨가제의 영향을 이해하기 위해 단일 요인 실험을 하였다. 이 연구는 Box-Behnken 실험 설계를 활용하여 경도, 광택도, 내식성을 포함...
  • • 높은 경쟁력있는 처리 비용-도금욕의 유지 관리가 간단하고 오래 지속되며 중금속이 없다. • 강력한 전해질 처리, 금속 오염에 대한 내성 • 빠른 처리 속도-커넥터 및 릴...
  • HiPCO 단일벽 탄소 나노튜브(SWCNT)는 폴리에틸렌 글리콜(PEG)을 분산제로 사용하여 관련 반응 시간을 변경하여 무전해 도금을 통해 다양한 농도로 Cu-SWCNT 복합재에 제어 ...