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다마신 구리 전기도금에서 첨가제농도에 따른 특징
Effect of differential additives concentrations in damascence copper electroplating

등록 2009.06.01 ⋅ 57회 인용

출처 Eletrochemical, na, 영어 1 쪽

분류 해설

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저자

P.M. Vereecken1) J. G.Long2) E. cooper3) H. Deligianni4) K.Kweientniak5) P.C. Andricacos6) R.A. Binstead7) J.Wu8) R. Mikkola9) J.M. Calvert10)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2024.03.30
구리 다마신 도금의 개발과 마이크로 일렉트로닉스에서 구리 인터커넥트의 후속 구현 이후 구리전기도금에서 유기 첨가제의 역할에 대한 새로운 관심이 대두되었다. 전형적인 황산구리 기반 전기도금 화학물질은 억제첨가제로서의 유기중합체 (예 :폴리에틸렌글리콜 / PEG), 촉진제 또는 광택제로서의 이황화 비스 (...

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