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주석-구리 합금도금욕
Sn-Cu alloy plating bath

등록 : 2009.06.03 ⋅ 37회 인용

출처 : 미국특허, 2002-6458264, 영어 5 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.16
(a) Sn2+ 이온 및 Cu2+ 이온, (b) 알칸설폰산, 알칸올설폰산 및 황산으로 구성된 군에서 선택된 하나이상의 산, 및 (c) a 를 포함하는 산성 주석구리합금도금욕 조성물. 티오 우레아 화합물. 이 조성물은 높은 전류효율을 나타내며 Cu 가 Sn 양극에 도금되지 않으며, Sn-Cu 합금도금욕은 소재에 대한 도금의 부적절한 밀...
  • 팔라듐은 대부분의 무전해구리도금공정에 사용되는 촉매 활성제이다. 그러나 고단가의 금속으로 생산공장에 경제적으로 압박을 준다. 타 금속 활성화 시스템에 넓에 대...
  • 베리어형 양극산화 피막에 관한 해설과 양극산화의 역사에 관하 설명을 병용하여 해석하며, 포러스 피막을 이용한 나노 테크로지에 관한 연구를 소개
  • FR-4면 위에 대략 25~40 마이크로미터 높이의 무전해 니켈 도금을 합니다. 도금 뒤에 와이어본딩을 윗면에 하게 되는데, 전부는 아니지만 가끔씩 니켈이 깨지거나 완전히 떨...
  • UPS
    UPS ^ 3-S-isothioronium propyl sulfonate ^ 3-(amidothio)-1-propansulfonic acid ^3-(Aminoiminomethyl)thio-1-propansulfonic acid C4H10N2O3S2 = 198.2 g/㏖ CAS : 216...
  • 환원제를 포함한 첨가제를 공급한 후, 처리체에 대하여 황산구리 용액 등의 금속 이온을 포함하는 용액을 공급한다. 첨가제와 금속 이온을 포함하는 용액을 분리하기 때문에...