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특별히 준비된 팔라듐-주석 활성액을 이용한 무전해도금 공정
An Electroless Plating Process Employing Specially Prepared Palladium-Tin Activator Solution

등록 2020.05.13 ⋅ 22회 인용

출처 미국특허, USP 3,650,913, 영어 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.08
플라스틱 표면처리의 금속도금 방법으로 도금처리 및 도금표면 처리결과에 따라 특정방식으로 준비된 1공정 주석-팔라듐 촉매 활성용액의 사용과 관련된 특허
  • 아연 다이캐스팅은 수많은 장식 및 기능 응용 분야를 위한 고유한 선택이다. 아연은 상대적으로 밀도가 높은 금속으로 "물질" 과 내구성이 있다. 아연주조 합금은 가장 강력...
  • 전류밀도 · Current Density 양극 또는 음극의 단위면적당 흐르는 전류의 크기 (밀도) 를 나타내는 말로, 보통 도금에서는 A/dm2 로 표시 한다. dm2 = 10 cm × 10 cm 크기의...
  • 도금업체 배럴도금 단위공정 시그마 수준을, 1차 Second SOurce 화 목표달성 시그마 수준으로 타겟을 성정하여, Second Source 화 목표 달성후 양산적용을 통한 공정개선으...
  • 생분해성 무전해 니켈-붕소 Ni-B 욕의 개발에 대해 보고하고 그 특성을 평가했다. 도금속도에 대한 성분, 온도 및 pH 의 영향을 연구했다. 주사전자 현미경, X-선회절, X-선...
  • 전기도금 기술, 특히 인쇄회로의 재료로 유용한 동박층 전해 석출물의 제조방법으로 포일 전기도금 공정을 개선하고 에폭시수지 함침 유리섬유 회로판에 대하여 강한 접착력...